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作為一個有經驗的PCB設計工程師,你需要懂得這些高速知識
2020.2.11

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快點PCB發布時間:10-1008:49從事PCB設計的都知道,如果沒有一點高速方面的知識,那你就不是一個有經驗的PCB設計工程師。以下是關于高速信號方面的一些知識,快來“拾貝”吧。一、串行總線并行總線高速信號常見于各類串行總線與并行總線,只有你知道是什麼總線,知道它跑多快,才能開始進行布線。什麼是串行總線、并行總線?從字面意義你就能知道個大概。串行就是數據是一位一位的發送,并行就是數據一組一組的發送。如下圖所示:并行傳輸最好的例子是存儲芯片DDR,它是有一組數據線D0—D7,加DQS,DQM,這一組線是一起傳輸的,無論哪位產生錯誤,數據都不會正確的傳送過去,只有重新傳輸。并行數據因為是一組一組一起傳的,每一位都必須是一起傳輸到位,不能說有一位可以遲到一點,因此一組線之間在PCB布線時就得等長。串行數據就不一樣,數據是一位一位的傳,位與位之間是沒有聯系的。不過,串行數據雖說是一位一位的傳,不用等長,但也并不是一根線,高速線一般都是走差分線,也就是一正一負兩根線。這是為了提高抗干擾性能。二、高帶關鍵信號包地處理高速信號線中如時鐘錢,最好采用包地處理,而且包地每隔3000mil打一個過孔連接到地層。關鍵信號與其它線之間要滿足3W規則。如下圖所示:此外,在高速PCB設計中,時鐘等關鍵的高速信號線,走線需要進行屏蔽處理,如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分,都會造成EMI的泄漏。三、焊盤對高速信號的影響在PCB中,從設計的角度來看,一個過孔主要由兩部分組成:中間的鉆孔和鉆孔周圍的焊盤。焊盤對高速信號有影響,其影響類似器件的封裝對器件的影響。詳細的分析是,信號從IC內出來以后,經過綁定線、管腳、封裝外殼、焊盤、焊錫到達傳輸線,這個過程中的所有關節都會影響信號的質量。但實際分析時,很難給出焊盤、焊錫加上管腳的具體參數。所以一般就用IBIS模型中的封裝的參數將它們都概括了,當然這樣的分析在較低的頻率上可以接收,但對於更高頻率信號更高精度仿真就不夠精確。現在的一個趨勢是用IBIS的V-I、V-T曲線描述Buffer特性,用SPICE模型描述封裝參數。四、AC耦合電容AC耦合電容的作用是提供直流偏壓,濾除信號的直流分量,使信號關于0軸對稱。為什麼要在PCB板上高速信號上添加AC耦合電容,當然是有好處的,增加AC耦合電容能夠使兩級之間更好的通信,可以改善噪聲容限。要知道AC耦合電容一般是高速信號阻抗不連續的點,并且會導致信號邊沿變得緩慢。▲AC耦合電容典型通路那AC耦合電容在PCB設計時需要注意什麼呢?萬變不離基礎原理。AC耦合電容一般是高速信號阻抗不連續的點,圍繞這個問題解決即是它設計上的注意點。比如AC耦合電容優化,比如高速板材的選取等等。(圖文整理自網絡)

關鍵字標籤:pcb board manufacturer in Taiwan-Cheer Time

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